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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2023     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Preparation and Performance Characterization of Copper and Diamond Filled Composite Thermal Conductivity Materials 期刊论文 MICROGRAVITY SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2023, 卷号: 35, 期号: 6, 页码: 11 作者:  Wang, Shuai;  Ma, Xiang;  Gao, Quan;  Wang, Jinyu;  Xu, Na 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2023/12/11 Thermal interface material  Thermal conductivity  Copper powder  Diamond particles  Filling rate