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Discussion and analysis of Au/a-Si contact resistance in MEMS/NEMS devices 其他
2015-01-01
Fu, Fengshan; Yang, Fang; Wang, Wei; Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Guan, Taotao; Li, Rui; Zhang, Dacheng
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03
Discussion and Analysis of Au/a-Si Contact Resistance in MEMS/NEMS Devices 其他
2015-01-01
Fu, Fengshan; Yang, Fang; Wang, Wei; Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Guan, Taotao; Li, Rui; Zhang, Dacheng
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03
Evaluation of Au/a-Si eutectic wafer level bonding process 其他
2014-01-01
Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Yang, Fang; Zhang, Dacheng
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/11/13
Electrical Interconnect in MEMS/NEMS Devices by Au/a-Si Eutectic Reaction 其他
2013-01-01
Huang, X.; Zhao, D. Q.; He, J.; Fan, X. J.; Yang, F.; Zhang, D. C.
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16
SILICON  WAFER  
Effect of Phosphorus Doping on the Performance of Au/Si Inter-diffusion 其他
2013-01-01
Huang, Xian; Yang, Fang; Zhao, Danqi; He, Jun; Fan, Xuejiao; Wang, Wei; Zhang, Dacheng
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/16
Parameter Characterization of Anodic Bonded Electrical Interconnect in MEMS/NEMS devices 其他
2009-01-01
Fan, Xuejiao; Zhang, Dacheng
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/10
Au-Si eutectic wafer bonding mechanism analysis and a intensity model 其他
2007-01-01
Wang, X.; Zhang, D.; Li, J.; You, Z.; Cai, B.
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13
An intensity testing model and examination of gold-silicon wafer bonding 其他
2006-01-01
Wang, Xiang; Wang, Wei; He, Xuefeng; Zhang, Dacheng
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/16
Wafer level packaging for gyroscope by Au/Si eutectic bonding 其他
2002-01-01
Ruan, Y; Zhang, DC; Yang, ZC; Wang, M; Yu, XM
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/13
冷却速度和变质剂添加浓度对Al-Si共晶合金变质作用的影响 其他
1982-01-01
郑朝贵; 姚连克; 张启运
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