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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Interfacial reactions and microstructural evolution of BGA structure Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Sn58Bi/Cu mixed assembly joints during isothermal aging (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Huang, Jia-Qiang[1,2];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1,2] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 Ball grid arrays  Electronics packaging  Intermetallics  Isotherms  Lead  free solders  Microstructural evolution  Microstructure  Packaging materials  Soldered joints  Soldering  Soldering alloys  Surface chemistry  Thermal expansion   Aging state assessment of 110kV XLPE cable based on IRC and AE (EI收录) 会议 19-1#, Jiangong Road, Xi'an, China, 作者:  Zipeng, Liang[1];  Chen, Haoyong[1];  Cong, Zhang[1];  Zijie, Liang[2];  Xuan, Peizheng[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Bond strength (chemical)  Cables  Chemical activation  Thermal aging