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其他 [30]
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2012 [1]
2011 [11]
2008 [2]
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Investigation on reliability and failure analysis of plastic encapsulated microelectronics
其他
2014-01-01
Wu, Huiwei
;
He, Shengzong
;
Liu, Liyuan
;
Kuang, Xianjun
;
Lei, Dengyun
;
Li, Haijun
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2015/11/17
Failure analysis and case study of plastic encapsulated microelectronics
其他
2014-01-01
Wu, Huiwei
;
Liu, Liyuan
;
Chen, Xuanlong
;
Kuang, Xianjun
;
Lei, Dengyun
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Vertically aligned carbon nanotubes transfer with glass frit
其他
2014-01-01
He, Jie
;
Zhan, Zhan
;
Du, Xiaohui
;
Chen, Shufen
;
Yu, Lingke
;
Zheng, Cheng
;
Wang, Lingyun
;
Sun, Daoheng
;
王凌云
;
孙道恒
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2015/07/22
Adhesion
Carbon nanotubes
Chip scale packages
Glass
MEMS
Metals
Nanotechnology
Investigation of micromachined LTCC functional modules for high-density 3D SIP based on LTCC packaging platform
其他
2013-01-01
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
;
Fang, Runiu
;
Mu, Fangqing
;
Guo, Shichao
;
Zhang, Xiaoqing
;
Zhang, Yang
;
Hu, Duwei
;
Li, Zhensong
;
Xiang, Wei
收藏
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2015/11/17
Preparation and properties of carbon nanotubes reinforced Cu matrix composites for electronic packaging application
其他
2013-01-01
Xu, L.S.
;
Chen, X.H.
;
Liu, X.J.
;
刘兴军
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/07/22
Carbon nanotubes
Composite materials
Copper
Electronics packaging
Metallic matrix composites
Reinforced plastics
Reinforcement
Thermal expansion
Investigation of a Unified LTCC-based Micromachining and Packaging Platform for High Density/Multifunctional Microsystem Integration
其他
2012-01-01
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
;
Gan, Hua
;
Zhang, Jing
;
Qiu, Yunsong
;
Zhang, Yang
;
Zhang, Yangfei
;
Cao, Rui
;
Li, Zhensong
;
Wang, Zhengyi
;
Mu, Fangqing
;
Gao, Chengchen
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/11/16
Finite Element Stress Analysis of 3D TSV Stack Subject to Large Temperature Loading
其他
2011-01-01
Zhu, Zhiyuan
;
Kang, Wenping
;
He, Yang
;
Zhu, Yunhui
;
Yu, Min
;
Miao, Min
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/16
Study on soldering flux used for Sn-07Cu welding wire
其他
2011-01-01
Wang, Cuiping
;
Wang, Jian
;
Chen, Liang
;
Li, Yuechan
;
Liu, Xingjun
;
王翠萍
;
刘兴军
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/07/22
Organic acids
Packaging
Soldering
Tin
Welding
Wire
Magneto-electric effect of KNN-Ni composites
其他
2011-01-01
Lu, Qingjun
;
Xue, Hao
;
Shi, Zhan
;
Xiong, Zhaoxian
;
Hu, Peng
;
Zheng, Zhibin
;
Xiao, Xiaopeng
;
薛昊
;
施展
;
熊兆贤
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2015/07/22
Ceramic materials
Magnetoelectric effects
Niobium
Packaging
Piezoelectricity
Sintering
Sodium
Tantalum
Preparation and dielectric properties of CaCu3Ti 4O12-(NaBi)05Cu3Ti 4O12 composites
其他
2011-01-01
Yu, Rong
;
Chen, La
;
Xue, Hao
;
Xiong, Zhaoxian
;
薛昊
;
熊兆贤
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/07/22
Dielectric losses
Packaging
Packaging materials
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