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兰州理工大学 [2]
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Iodide-induced galvanic replacement of nickel film on copper as activator for electroless nickel-phosphorus plating
期刊论文
Materials Letters, 2022, 卷号: 314
作者:
Zhao, Qiuping
;
Hu, Guanqun
;
Huang, Rui
;
Qiang, Li
;
Zhang, Xingkai
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提交时间:2022/04/21
Copper compounds
Copper corrosion
Corrosion resistance
Corrosion resistant coatings
Deposition
Metal ions
Metallic films
Morphology
Precious metals
Copper ions
Electrode potentials
Electroless nickel-phosphorus plating
Galvanic replacements
Iodide
Iodide solution
Nickel film
Replacement methods
Replacement rates
Thin-films
Facile galvanic replacement deposition of nickel on copper substrate in deep eutectic solvent and its activation ability for electroless Ni–P plating
期刊论文
Journal of Solid State Electrochemistry, 2022, 卷号: 26, 期号: 5, 页码: 1313-1322
作者:
Hu, Guanqun
;
Huang, Rui
;
Wang, Hongli
;
Zhao, Qiuping
;
Zhang, Xingkai
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浏览/下载:36/0
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提交时间:2022/06/20
Chlorine compounds
Corrosion resistance
Electroless plating
Eutectics
Metallic films
Morphology
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Nickel coatings
Nickel compounds
Nickel plating
Palladium
Phosphorus
Solvents
Surface morphology
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Activation ability
Copper substrates
Deep eutectic solvents
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