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Flow and heat transfer for the mist/steam two-phase flow in the U-shaped channel with column-row-ribs and solid ribs 期刊论文
APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2023, 卷号: 218
作者:  Jiang, Guangwen;  Gao, Jianmin
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Laser diode array 专利
专利号: GB2567880A, 申请日期: 2019-05-01, 公开日期: 2019-05-01
作者:  GRAHAM ANDREW HOLLAND
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2020/01/13
Light source apparatus, projection-type display apparatus, and method for cooling semiconductor light-emitting element 专利
专利号: WO2018042524A1, 申请日期: 2018-03-08, 公开日期: 2018-03-08
作者:  TANI, YUSUKE
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/31
Microchip and SOI substrate for manufacturing microchip 专利
专利号: US20120228730A1, 申请日期: 2012-09-13, 公开日期: 2012-09-13
作者:  AKIYAMA, SHOJI;  KUBOTA, YOSHIHIRO;  ITO, ATSUO;  TANAKA, KOICHI;  KAWAI, MAKOTO
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30
Evaporative compact high intensity cooler 专利
专利号: EP1947410A1, 申请日期: 2008-07-23, 公开日期: 2008-07-23
作者:  DOWNING, ROBERT SCOTT
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30
Semiconductor cooling device and stack of semiconductor cooling devices 专利
专利号: EP1708322A1, 申请日期: 2006-10-04, 公开日期: 2006-10-04
作者:  YOSHIOKA, HOKICHI;  YAMAOKA, TAKAYUKI;  SENOO, SATOSHI
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Semiconductor cooling device and stack of semiconductor cooling devices 专利
专利号: EP1708322A1, 申请日期: 2006-10-04, 公开日期: 2006-10-04
作者:  YOSHIOKA, HOKICHI;  YAMAOKA, TAKAYUKI;  SENOO, SATOSHI
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30
Kühlungsvorrichtung 专利
专利号: DE60213925D1, 申请日期: 2006-09-28, 公开日期: 2006-09-28
作者:  TAKIGAWA HIROSHI;  SAKANO TETSURO;  NISHIKAWA YUJI;  SATO MASAO;  NAITO SHINYA
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Integrated laser cavity with transverse flow cooling 专利
专利号: US20050147140A1, 申请日期: 2005-07-07, 公开日期: 2005-07-07
作者:  AIKEN, STEPHEN R.
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Integrated laser cavity with transverse flow cooling 专利
专利号: US20050147140A1, 申请日期: 2005-07-07, 公开日期: 2005-07-07
作者:  AIKEN, STEPHEN R.
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