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Electron backscatter diffraction analysis on the microstructures of electrolytic Cu deposition in the through hole filling process
会议论文
作者:
Chen, H. J.
;
Chen, D.
;
Kuo, J. C.
;
Pan, C. X.
;
Liao, C. W.
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/05
Through hole (TH)
Electrolytic Cu
EBSD
Grain size
Orientation
Texture
Thermal conductivity studies of a GaN-sapphire structure by combined scanning thermal microscopy and electron backscatter diffraction(英文发表)
会议论文
张跃飞
;
吉元
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/06/16
Mechanical Property of Duplex Stainless Steel with Nanostructured Layer by Surface Mechanical Attrition Treatment
会议论文
Annual Meeting of Chinese-Materials-Research-Society, Suzhou, PEOPLES R CHINA, SEP 12-17, 2009
作者:
Chen L(陈柳)
;
Wu XL(武晓雷)
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2012/04/01
nanostructure
mechanical property
surface mechanical attrition treatment
duplex stainless steel
The influence of pre-annealing on recrystallization in heavily cold-rolled nickel
会议论文
PROGRESSES IN FRACTURE AND STRENGTH OF MATERIALS AND STRUCTURES, 1-4, Asian Pacific Conference for Fracture and Strength (APCFS'06), Sanya, PEOPLES R CHINA, Web of Science
Cheng, Zhan
;
Godfrey, Andrew
;
Zhang, Yubin
;
Liu, Wei
;
Liu, Qing
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浏览/下载:3/0
Grain orientation dependence of extended planar dislocation boundaries in cold-rolled polycrystalline aluminium
会议论文
PROGRESSES IN FRACTURE AND STRENGTH OF MATERIALS AND STRUCTURES, 1-4, Asian Pacific Conference for Fracture and Strength (APCFS'06), Sanya, PEOPLES R CHINA, Web of Science
Lin, Fengxiang
;
Godfrey, Andrew
;
Liu, Qing
收藏
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浏览/下载:3/0
Microtexture evolution via deformation twinning and slip during compression of magnesium alloy AZ31
会议论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 14th International Conference on the Strength of Materials (ICSMA 14), Xian, PEOPLES R CHINA, Web of Science
Jiang, J.
;
Godfrey, A.
;
Liu, W.
;
Liu, Q.
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