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| 热电元件内置封装 专利
专利号: CN110301050A, 申请日期: 2019-10-01, 公开日期: 2019-10-01
作者: 小川正广; 加藤哲也; 八田贵幸
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| 半导体器件封装 专利
专利号: CN107403766B, 申请日期: 2019-08-30, 公开日期: 2019-08-30
作者: 金益民; 张家豪; 陈纪翰; 吕美如
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| 一种VCSEL阵列结构 专利
专利号: CN209329393U, 申请日期: 2019-08-30, 公开日期: 2019-08-30
作者: 彭钰仁; 贾钊; 赵炆兼; 郭冠军; 曹广亮
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| 光子集成电路的电隔离 专利
专利号: CN110114942A, 申请日期: 2019-08-09, 公开日期: 2019-08-09
作者: N·D·威特布莱德; S·琼斯
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| 半导体结构以及形成半导体结构的方法 专利
专利号: CN105990391B, 申请日期: 2019-07-26, 公开日期: 2019-07-26
作者: 蔡劲; E·里欧班端; 李宁 ; 宁德雄; J-O·普卢查特
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| 一种巴条收集夹具 专利
专利号: CN209169633U, 申请日期: 2019-07-26, 公开日期: 2019-07-26
作者: 徐马记; 徐豪; 王威; 王俊; 王虎
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| 一种巴条收集夹具 专利
专利号: CN209169633U, 申请日期: 2019-07-26, 公开日期: 2019-07-26
作者: 徐马记; 徐豪; 王威; 王俊; 王虎
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| 发光器件封装 专利
专利号: CN109994589A, 申请日期: 2019-07-09, 公开日期: 2019-07-09
作者: 金元中; 宋俊午; 金基石; 任仓满
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| 一种高频垂直腔面发射激光器芯片及激光器 专利
专利号: CN209016430U, 申请日期: 2019-06-21, 公开日期: 2019-06-21
作者: 彭钰仁; 贾钊; 许晏铭; 洪来荣; 陈为民
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| 剥离包层模式光的接头 专利
专利号: CN109844588A, 申请日期: 2019-06-04, 公开日期: 2019-06-04
作者: C·A·里韦拉; D·A·V·克莱纳; J·埃默里
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