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An improved lumped parameter method for calculating static characteristics of multi-recess hydrostatic journal bearings 期刊论文
Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part J: Journal of Engineering Tribology, 2019
作者:  Zhang Y.;  Yu S.;  Lu C.;  Zhao H.;  Liang P.
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Laser die and photonics die package 专利
专利号: US9360644, 申请日期: 2016-06-07, 公开日期: 2016-06-07
作者:  FASANO, BENJAMIN V.;  FORTIER, PAUL F.
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Optical substrate chip carrier 专利
专利号: US8457454, 申请日期: 2013-06-04, 公开日期: 2013-06-04
作者:  ROY, SUBHASH;  ZHOVNIROVSKY, IGOR
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Method and apparatus for packaging laser diodes 专利
专利号: US20030076861A1, 申请日期: 2003-04-24, 公开日期: 2003-04-24
作者:  DHARIA, KIRIT S.;  FRANKS, ROBERT;  GONTIJO, IVAIR;  GUO, JUNPENG;  LIU, YET-ZEN
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Surface emission type semiconductor light-emitting device 专利
专利号: US4897846, 申请日期: 1990-01-30, 公开日期: 1990-01-30
作者:  YOSHIDA, TOMOAKI;  INABA, FUMIO;  ITO, HIROMASA;  SAITO, TETSURO;  SATO, SHIRO
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Photo-semiconductor device 专利
专利号: JP1989025586A, 申请日期: 1989-01-27, 公开日期: 1989-01-27
作者:  TSUJI SHINJI;  OKAI MAKOTO;  KAYANE NAOKI
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