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| 基于六步相移法的集成化显微红外光弹系统的研制 期刊论文
实验力学, 2019, 卷号: 34, 页码: 64-72
作者: 李腾辉; 姚瑞霞; 于川; 苏飞
  收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2019/12/30
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| 互连结构 专利
专利号: CN201310395701.5, 申请日期: 2018-06-22, 公开日期: 2015-03-18
作者: 钟汇才 ; 朱慧珑; 张鹏
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| TSV的工艺缺陷诊断与分析 期刊论文
《半导体技术》, 2018, 卷号: 43, 页码: 473-479
作者: 陈媛[1]; 张鹏[2] 夏逵亮[3]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/22
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| 全波段TSV等效电路及电学特性研究 学位论文
: 西安理工大学, 2018
作者: 王刚
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/20
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| 同轴-环形TSV电学性能 期刊论文
2018, 卷号: 35, 页码: 242-252
作者: 王凤娟; 王刚; 余宁梅
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/20
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| 一种基于TSV和激光刻蚀辅助互连的改进型CIS封装 期刊论文
半导体技术, 2017, 卷号: 42, 页码: 636-640
作者: 梁得峰[1]; 盖蔚[2]; 徐高卫[3]; 罗乐[4]
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/04/24
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| 三维TSV集成电路电磁敏感性分析方法 期刊论文
北京航空航天大学学报, 2017, 卷号: 43, 页码: 2406-2415
作者: 秦海潮; 阎照文; 苏东林; 张伟
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2019/12/30
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| 圆柱形硅通孔的二维解析电容模型 期刊论文
2016, 2016
张青青; 喻文健; 骆祖莹; ZHANG Qing-Qing; YU Wen-Jian; LUO Zu-Ying
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| 椭圆柱TSV传输结构的性能研究 期刊论文
北京信息科技大学学报（自然科学版）, 2016
李晶晶; 缪旻
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2017/12/03
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| 一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术 期刊论文
半导体技术, 2016, 卷号: 41, 页码: 700-705
作者: 刘冰杰[1]; 顾杰斌[2]; 杨恒[3]
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/04/26
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