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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：武汉轻工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The preparation and the reliability study of an anisotropic conductive paste (ACP) for RFID tag inlays' packaging 会议论文 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Dalian, PEOPLES R CHINA, AUG 11-14, 2013 作者:  Cai, Xiong-hui*;  Zhai, Ai-xia;  Cheng, Chuan-song 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/27 radio frequency identification  anisotropic conductive paste  flip-chip  reliability