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金属研究所 [11]
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期刊论文 [11]
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Modelling and grinding characteristics of unidirectional C-SiCs
期刊论文
CERAMICS INTERNATIONAL, 2022, 卷号: 48, 期号: 6, 页码: 8314-8324
作者:
Qu, Shuoshuo
;
Yao, Peng
;
Gong, Yadong
;
Yang, Yuying
;
Chu, Dongkai
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2022/07/01
C-SiCs
Theoretical model
Numerical simulation model
Grinding performance
Micromaterial removal mechanism
Low-temperature UV irradiation of carbon/AgNWs counter electrodes for inexpensive flexible dye-sensitized solar cells
期刊论文
SOLAR ENERGY, 2021, 卷号: 230, 页码: 996-1003
作者:
Zheng, Boda
;
Zhu, Qingsheng
;
Shang, Jian Ku
收藏
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浏览/下载:38/0
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提交时间:2022/01/27
Carbon
AgNWs
Counter electrode
Flexible
Dye-sensitized solar cells
UV irradiation
Fabrication of high-quality silver nanowire conductive film and its application for transparent film heaters
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2021, 卷号: 71, 页码: 221-227
作者:
Zheng, Boda
;
Zhu, Qingsheng
;
Zhao, Yang
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浏览/下载:28/0
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提交时间:2021/10/15
Silver nanowire
Optoelectrical performance
Conductive film
Transparent film heater
Optoelectronic device
Nano-scale twinned Cu with ultrahigh strength prepared by direct current electrodeposition
期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 758, 页码: 1-6
作者:
Li, Sujie
;
Zhu, Qingsheng
;
Zheng, Boda
;
Yuan, Jie
;
Wang, Xiaojing
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2021/02/02
Electroplating Cu
Gelatin
Equiaxed microstructure
Twinning
Flexible silver nanowire transparent conductive films prepared by an electrostatic adsorption self-assembly process
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2019, 卷号: 54, 期号: 7, 页码: 5802-5812
作者:
Zheng, Boda
;
Zhu, Qingsheng
;
Zhao, Yang
收藏
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浏览/下载:0/0
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提交时间:2021/02/02
Communication-Electrodeposition of Nano-Twinned Cu in Void-Free Filling for Blind Microvia of High Density Interconnect
期刊论文
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 166, 期号: 1, 页码: D3097-D3099
作者:
Zhu, Qingsheng
;
Zhang, Xian
;
Li, Sujie
;
Liu, Chunzhong
;
Li, Cai-Fu
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2021/02/02
Preparation and Activation Mechanism of Pd Colloid with High Concentration and Performance
期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2017, 卷号: 53, 期号: 4, 页码: 487-493
作者:
Qu Shuoshuo
;
Zhu Qingsheng
;
Gong Yadong
;
Yang Yuying
;
Li Caifu
收藏
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2021/02/02
Pd colloidal
electroless Cu
activation
Prediction model of lifetime for copper pillar bumps under coupling effects of current and thermal cycling
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 2, 页码: 1184-1190
Ma, Huicai
;
Guo, Jingdong
;
Chen, Jianqiang
;
Wu, Di
;
Liu, Zhiquan
;
Zhu, Qingsheng
;
Shang, Jianku
;
Zhang, Li
;
Guo, Hongyan
收藏
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浏览/下载:33/0
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提交时间:2016/04/21
MODELING OF Ag3Sn COARSENING AND ITS EFFECT ON CREEP IN Sn-Ag-Cu SOLDER
期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2009, 卷号: 45, 期号: 8, 页码: 912-918
作者:
Wang Xiaojing
;
Zhu Qingsheng
;
Wang Zhongguang
;
Shang Jianku
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提交时间:2021/02/02
Pb-free solder
particle coarsening
electric current
Effect of intermetallics Ag3Sn on the tensile property of Sn3.8Ag0.7Cu solder alloy
期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2007, 卷号: 43, 期号: 1, 页码: 41-46
作者:
Zhu Qingsheng
;
Zhang Li
;
Wang Zhongguang
;
Wu Shiding
;
Shang Jianku
收藏
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浏览/下载:0/0
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提交时间:2021/02/02
Pb-free solder
Sn3.8Ag0.7Cu alloy
intermetallics
equal channel angular pressing
mechanical property
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