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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：兰州理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of high-temperature oxidation on Si3N4 containing Ti3AlC2 期刊论文 Ceramics International, 2020, 卷号: 46, 期号: 10, 页码: 14697-14705 作者:  Liu, Jiongjie;  Yang, Jun;  Yi, Gewen;  Ma, Jiqiang;  Yu, Yuan 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/11/14 Aluminum compounds  Fracture toughness  Microcracks  Oxide minerals  Silicon  Silicon carbide  Silicon compounds  Spark plasma sintering  Thermooxidation  Titanium dioxide  Ceramic parts  Friction and wear performance  High-temperature environment  In-situ formations  Mechanical and tribological properties  Pinning effects  Surface barrier  Toughening mechanisms   Effect of high-temperature oxidation on Si3N4 containing Ti3AlC2 期刊论文 Ceramics International, 2020, 卷号: 46, 期号: 10, 页码: 14697-14705 作者:  Liu, Jiongjie;  Yang, Jun;  Yi, Gewen;  Ma, Jiqiang;  Yu, Yuan 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2022/02/17 Aluminum compounds  Fracture toughness  Microcracks  Oxide minerals  Silicon  Silicon carbide  Silicon compounds  Spark plasma sintering  Thermooxidation  Titanium dioxide  Ceramic parts  Friction and wear performance  High-temperature environment  In-situ formations  Mechanical and tribological properties  Pinning effects  Surface barrier  Toughening mechanisms   Wetting behavior of monocrystalline Si by SnAgCu-xTi alloys 期刊论文 Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2020, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 90-96 作者:  Sui, Ran;  Lin, Qiaoli 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/11/14 Contact angle  Copper alloys  Microstructure  Monocrystalline silicon  Oxide films  Silicon alloys  Silver alloys  Tin alloys  Titanium alloys  Titanium oxides  Active components  Dissolution-reprecipitation  Monocrystalline  Solid/liquid interfaces  Temperature dependent  Temperature-induced  Wetting behavior  Wetting mechanism   Wetting of monocrystalline silicon (100) surface by Sn0.3Ag0.7Cu-xTi (x=1 and 3wt%) alloys at 800–900°C 期刊论文 Microelectronics Reliability, 2020, 卷号: 104 作者:  Wang, Jianbin;  Lin, Qiaoli;  Li, Hui;  Mu, Dekui 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2020/11/14 Copper alloys  Joining  Morphology  Silver alloys  Tin alloys  Titanium  Titanium alloys  Wetting  Active components  Melt spreading  Modified sessile drop method  Monocrystalline  Pyramidal hillocks  Pyramidal morphologies  Redeposition  Si substrates