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浏览/检索结果: 共36条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：清华大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 面向重用的废弃电路板拆解升温策略 期刊论文 2016, 2016 龙旦风; 向东; 张永凯; 段广洪; LONG Danfeng; XIANG Dong; ZHANG Yongkai; DUAN Guanghong 收藏  |  浏览/下载：2/0 聚合物膜上的微尺度金属导线在力电耦合作用下的屈曲行为(英文) 期刊论文 2016, 2016 王庆华; 岸本哲; 谢惠民; 李艳杰; 吴丹; Qing-hua WANG; Satoshi KISHIMOTO; Hui-min XIE; Yan-jie LI; Dan WU 收藏  |  浏览/下载：5/0 Cu/低k芯片铜引线键合中应力状态的数值分析 期刊论文 2016, 2016 常保华; 白笑怡; 都东; Chang Baohua; Bai Xiaoyi; Du Dong 收藏  |  浏览/下载：7/0 FAILURE ASSESSMENT OF UHTC PLATE UNDER ELEVATED TEMPERATURE 期刊论文 2010, 2010 Zeng, Tao; Zhou, Fei-Fei; Fang, Dai-Ning; Yan, Shi; Guo, Ying 收藏  |  浏览/下载：2/0 Structural optimization of the fibre-reinforced composite substructure in a three-unit dental bride 期刊论文 2010, 2010 Shi, Li; Fok, Alex S. L. 收藏  |  浏览/下载：2/0 Consolidation and Warpage Deformation Finite Element Analysis of Filament Wound Tubes 期刊论文 2010, 2010, OCT Li, Jun; Dong, Chensong; Chen, Shenshen 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/06/15 Filament wound  Viscosity and degree of cure  Residual stresses  Warpage deformation  WINDING CYLINDERS  PROCESS MODEL  CURE  Materials Science, Composites   废旧塑封芯片重用中的分层缺陷研究 会议论文 第四届世界维修大会, CNKI 丁晓宇; 刘学平; 向东; 杨继平; 段广洪; Xiaoyu Ding; Xueping Liu; Dong Xiang; Jiping Yang; Guanghong Duan 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2017/06/15 元器件重用  线路板拆解  塑料封装  分层  "爆米花"效应  component reuse PCB disassembly plastic package delamination popcorn cracking  TH17   力学在飞机结构设计中的应用与发展 第16届全国结构工程学术会议特邀报告 会议论文 第16届全国结构工程学术会议论文集（第Ⅰ册）, Proceedings of the Sixteenth National Conference on Structural Engineering(No.Ⅰ), 第16届全国结构工程学术会议, The Sixteenth National Conference on Structural Engineering, 中国山西太原, CNKI, 中国力学学会结构工程专业委员会、太原理工大学土木工程学院、中国力学学会《工程力学》编委会、清华大学土木工程系 庄茁; 王向东; 张朝晖; 林勇文; 赵志明; 滕锦; 王璞; ZHUANG Zhuo; WANG Xiang-dong; ZHANG Zhao-hui; LIN Yong-wen; ZHAO Zhi-ming; TENG Jin; WANG Pu 收藏  |  浏览/下载：5/0 甲醇-乙醇-生物柴油-柴油四元混合燃料的配制及其热物理性质研究 会议论文 2006代用燃料汽车国际学术会议论文集, 2006代用燃料汽车国际学术会议, 中国四川成都, CNKI, 中国汽车工程学会代用燃料汽车分会 纪威; 王冬冬; 符太军; 王建昕; 帅石金; Ji Wei; Wang Dongdong; Fu Taijun; Wang Jianxin; Shuai Shijin 收藏  |  浏览/下载：2/0 拆解芯片的可重用性研究 期刊论文 2010, 2010 郭秀盈; 向东; 段广洪; 杨继平; 丁晓宇; GUO Xiuying; XIANG Dong; DUAN Guanghong; YANG Jiping; DING Xiaoyu 收藏  |  浏览/下载：2/0