CORC

浏览/检索结果: 共7条,第1-7条 帮助

已选(0)清除 条数/页:   排序方式:
High density electronic circuit modules 专利
专利号: US6627953, 申请日期: 2003-09-30, 公开日期: 2003-09-30
作者:  VU, DUY-PHACH;  DINGLE, BRENDA;  CHEONG, NGWE
收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2019/12/23
High density electronic circuit modules 专利
专利号: US6521940, 申请日期: 2003-02-18, 公开日期: 2003-02-18
作者:  VU, DUY-PHACH;  DINGLE, BRENDA;  CHEONG, NGWE
收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2020/01/13
High-Density Electronic Circuit Modules 专利
专利号: EP1237191A2, 申请日期: 2002-09-04, 公开日期: 2002-09-04
作者:  SPITZER, MARK B.;  JACOBSEN, JEFFREY;  VU, DUY-PHACH;  DINGLE, BRENDA;  CHEONG, NGWE
收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2019/12/31
Bonded layer semiconductor device 专利
专利号: US20010040644A1, 申请日期: 2001-11-15, 公开日期: 2001-11-15
作者:  VU, DUY-PHACH;  DINGLE, BRENDA D.;  DINGLE, JASON E.;  CHEONG, NGWE
收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/31
Polysilicon transistors formed on an insulation layer which is adjacent to a liquid crystal material 专利
专利号: US5499124, 申请日期: 1996-03-12, 公开日期: 1996-03-12
作者:  VU, DUY-PHACH;  DINGLE, BRENDA D.;  DINGLE, JASON E.;  CHEONG, NGWE
收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/23
Single crystal silicon tiles for liquid crystal display panels including light shielding layers 专利
专利号: US5377031, 申请日期: 1994-12-27, 公开日期: 1994-12-27
作者:  VU, DUY-PHACH;  DINGLE, BRENDA D.;  DINGLE, JASON E.;  CHEONG, NGWE
收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/12/23
Method for manufacturing a semiconductor device using a circuit transfer film 专利
专利号: US5258325, 申请日期: 1993-11-02, 公开日期: 1993-11-02
作者:  SPITZER, MARK B.;  SALERNO, JACK P.;  JACOBSEN, JEFFREY;  DINGLE, BRENDA;  VU, DUY-PHACH
收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2019/12/23


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace