QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Creep fracture behaviour of joints soldered by a nano-composite solder, lead-free and conventional tin-lead solders (EI收录) 会议论文 11th International Conference on Fracture 2005, ICF11, Turin, Italy, March 20, 2005 - March 25, 2005 作者:  Zhang, X.P.[1,2];  Shi, Y.W.[3];  Mai, Y.W.[1];  Shrestha, S.[4];  Dorn, L.[4] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/18 Creep  Creep resistance  Fractography  Fracture  Fracture mechanics  Lead  Microelectronics  Nanocomposites  Particle reinforced composites  Silver  Silver alloys  Soldering alloys  Textures   Processing treatment of a lead-free Sn-Ag-Cu-Bi solder by rapid laser-beam reflowing and the creep property of its soldered connection (EI收录) 会议论文 Journal of Materials Processing Technology, Singapore, Singapore, December 4, 2006 - December 6, 2006 作者:  Zhang, X.P.[1];  Yu, C.B.[1];  Zhang, Y.P.[1];  Shrestha, S.[2];  Dorn, L.[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/17 Creep  Laser beams  Lead  Silver  Soldering alloys  Tin alloys