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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal conductivity and thermal expansion of few-layer h-BN/Cu composites 期刊论文 Materials Research Bulletin, 2019, 页码: 110606 作者:  Dongqin Wan;  Xinzhi Wu;  Wei Zhang;  Kun Peng 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/13 few-layer h-BN  composites  solvothermal method  anisotropic  thermal properties   Thermal conductivity and thermal expansion of few-layer h-BN/Cu composites 期刊论文 Materials Research Bulletin, 2019, 卷号: Vol.120, 页码: 110606 作者:  Dongqin Wan;  Xinzhi Wu;  Wei Zhang;  Kun Peng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/13 Few-layer h-BN  Composites  Solvothermal method  Anisotropic  Thermal properties   Enhancement of Thermal Conductivity and Mechanical Properties of Cu-Reduced Graphene Oxide Composites by Interface Modification 期刊论文 Journal of Materials Engineering and Performance, 2019, 卷号: Vol.28 No.8, 页码: 5165-5171 作者:  Xin Zhang;  Dongqin Wan;  Kun Peng;  Wei Zhang 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/13 copper matrix  graphene  interfacial bonding  mechanical properties  thermal conductivity