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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种基于TSV和激光刻蚀辅助互连的改进型CIS封装 期刊论文 半导体技术, 2017, 卷号: 42, 页码: 636-640 作者:  梁得峰[1];  盖蔚[2];  徐高卫[3];  罗乐[4] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/24 硅通孔(TSV)  低温电感耦合等离子体增强型化学气相淀积(ICPECVD)  激光刻蚀  电镀镍  圆片级封装