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| 半導体集積回路チップ及びその製造方法 专利 专利号: JP2006003818A, 申请日期: 2006-01-05, 公开日期: 2006-01-05 作者: 松井 輝仁; 伊東 克通; 菊地 秀雄 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2020/01/18 |
| 分布帰還型半導体レーザの製造方法 专利 专利号: JP2669045B2, 申请日期: 1997-07-04, 公开日期: 1997-10-27 作者: 阿部 雄次; 大塚 健一; 杉本 博司; 大石 敏之; 松井 輝仁 收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/23 |
| 半導体レーザ 专利 专利号: JP2656248B2, 申请日期: 1997-05-30, 公开日期: 1997-09-24 作者: 阿部 雄次; 大塚 健一; 杉本 博司; 松井 輝仁 收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/13 |
| 光半導体素子 专利 专利号: JP2633234B2, 申请日期: 1997-04-25, 公开日期: 1997-07-23 作者: 松井 輝仁; 大塚 健一; 杉本 博司; 阿部 雄次 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2020/01/18 |
| 半導体レーザの製造方法 专利 专利号: JP2619057B2, 申请日期: 1997-03-11, 公开日期: 1997-06-11 作者: 阿部 雄次; 杉本 博司; 大塚 健一; 大石 敏之; 松井 輝仁 收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2020/01/13 |
| 半導体レ-ザおよびその使用方法 专利 专利号: JP2529260B2, 申请日期: 1996-06-14, 公开日期: 1996-08-28 作者: 松井 輝仁; 大塚 健一; 杉本 博司; 阿部 雄次; 大石 敏之 收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2019/12/24 |
| 半導体レ-ザおよびその使用方法 专利 专利号: JP2526898B2, 申请日期: 1996-06-14, 公开日期: 1996-08-21 作者: 松井 輝仁; 大塚 健一; 杉本 博司; 阿部 雄次; 大石 敏之 收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2020/01/13 |
| 半導体レーザの製造方法 专利 专利号: JP1995007862B2, 申请日期: 1995-01-30, 公开日期: 1995-01-30 作者: 阿部 雄次; 杉本 博司; 大塚 健一; 大石 敏之; 松井 輝仁 收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2020/01/13 |