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一种高填方边坡支挡结构
专利
申请日期: 2020-04-10, 公开日期: 2020-04-10
作者:
朱彦鹏
;
魏真红
;
杨奎斌
;
李亚胜
;
张琦
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浏览/下载：3/0
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提交时间：2020/11/11
钯在铜线键合中的作用机理研究
学位论文
沈阳: 中国科学院金属研究所, 2020
作者:
杜亚红
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浏览/下载：2/0
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提交时间：2021/03/15
Comparison and mechanism of electromigration reliability between Cu wire and Au wire bonding in molding state
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2020, 卷号: 31, 期号: 4, 页码: 2967-2975
作者:
Du, Yahong
;
Gao, Li-Yin
;
Yu, Daquan
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
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浏览/下载：19/0
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提交时间：2021/02/03
Effects of Pd addition on the interfacial reactions between Cu and Al during ultrasonic welding
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 14, 页码: 12840-12850
作者:
Du, Yahong
;
Wen, Ming
;
Ji, Hongjun
;
Li, Mingyu
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
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浏览/下载：25/0
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提交时间：2021/02/02
Effects of Pd addition on the interfacial reactions between Cu and Al during ultrasonic welding
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 14, 页码: 12840-12850
作者:
Du, Yahong
;
Wen, Ming
;
Ji, Hongjun
;
Li, Mingyu
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
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浏览/下载：22/0
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提交时间：2021/02/02
Sequential phototrophic–mixotrophic cultivation of oleaginous microalga Graesiella sp. WBG-1 in a 1000?m2 open raceway pond
期刊论文
Biotechnology for Biofuels, 2019, 卷号: 12, 期号: 1
作者:
Li,Yeguang
;
Geng,Yahong
;
Liu,Caixia
;
Zhang,Aoqi
;
Du,Kui
收藏
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浏览/下载：115/0
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提交时间：2019/03/05
Microalgae cultivation
Graesiella
Mixotrophic
Open raceway pond
SPMC
Recent advances in EAST physics experiments in support of steady-state operation for ITER and CFETR
期刊论文
NUCLEAR FUSION, 2019, 卷号: 59
作者:
Wan, B. N.
;
Liang, Y.
;
Gong, X. Z.
;
Xiang, N.
;
Xu, G. S.
收藏
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浏览/下载：141/0
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提交时间：2019/12/02
steady state
long pulse
high bootstrap current fraction
tokamak
Synthesis, performance and growth mechanism of silver nanoparticle coated SERS fiber probe
期刊论文
Materiaux et Techniques, 2019, 卷号: 107, 期号: 3
作者:
Geng, Mengmei
;
Long, Yuting
;
Liu, Tongqing
;
Du, Zijuan
;
Li, Hong
收藏
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浏览/下载：5/0
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提交时间：2019/12/05
The mechanism of Pd distribution in the process of FAB formation during Pd-coated Cu wire bonding
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 16, 页码: 13774-13781
作者:
Du, Yahong
;
Liu, Zhi-Quan
;
Ji, Hongjun
;
Li, Mingyu
;
Wen, Ming
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浏览/下载：2/0
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提交时间：2021/02/02
The mechanism of Pd distribution in the process of FAB formation during Pd-coated Cu wire bonding
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 16, 页码: 13774-13781
作者:
Du, Yahong
;
Liu, Zhi-Quan
;
Ji, Hongjun
;
Li, Mingyu
;
Wen, Ming
收藏
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浏览/下载：1/0
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提交时间：2021/02/02
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