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科研机构
上海大学 [3]
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期刊论文 [2]
会议论文 [1]
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2001 [1]
2000 [2]
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化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响
期刊论文
物理测试, 2001, 页码: 1-4
作者:
张晓燕[1]
;
施凌云[2]
;
吴正纯[3]
;
曹泽淳[4]
;
张家鼎[5]
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提交时间:2019/05/11
复合电接触材料
化学包覆
粉体形貌
电阻率
新型复合电接触材料的开发研究
期刊论文
上海大学学报(自然科学版), 2000, 卷号: 6, 页码: 91-94
作者:
张晓燕[1]
;
张家鼎[2]
;
吴正纯[3]
;
宋润生[4]
;
陈晓杰[5]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/05/11
银基电接触材料
复合材料
碳化钛
化学包覆
化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响
会议论文
第五届全国化学镀会议, 2000-09-04
作者:
张晓燕[1]
;
张家鼎[2]
;
吴正纯[3]
;
曹泽淳[4]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/05/11
化学镀工艺
复合电接触材料
化学包覆
粉体形貌
电阻率
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