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	化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响
	张晓燕[1]; 张家鼎[2]; 吴正纯[3]; 曹泽淳[4]
	2000
会议名称	第五届全国化学镀会议
会议日期	2000-09-04
关键词	化学镀工艺 复合电接触材料 化学包覆 粉体形貌 电阻率
页码	130-133
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2423209
专题	上海大学
作者单位	[1]上海大学材料科学与工程学院(上海华能开头厂工工艺处[2]上海大学材料科学与工程学院(上海华能开头厂工工艺处[3]上海大学材料科学与工程学院(上海华能开头厂工工艺处[4]上海大学材料科学与工程学院(上海华能开头厂工工艺处
推荐引用方式 GB/T 7714	张晓燕[1],张家鼎[2],吴正纯[3],等. 化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响[C]. 见:第五届全国化学镀会议. 2000-09-04.

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