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Highly solderability of FeP film in contact with SnAgCu solder
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2020, 卷号: 818, 页码: 6
作者:
Zhou, Haifei
;
Guo, Jingdong
;
Shang, Jianku
;
Song, Xiaoning
收藏
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浏览/下载：12/0
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提交时间：2021/02/02
Solderability
Electroless FeP
SnAgCu
Oxidation
Mechanism of improved electromigration reliability using Fe-Ni UBM in wafer level package
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 8, 页码: 1305-1314
作者:
Gao, LY
;
Zhang, H
;
Li, CF
;
Guo, JD
;
Liu, ZQ
收藏
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浏览/下载：29/0
|
提交时间：2018/12/25
Fe-Ni under bump metallization (UBM)
Intermetallic compounds (IMCs)
Electromigration (EM)
Diffusion
Vacancy formation
The diffusion barrier effect of Fe-Ni UBM as compared to the commercial Cu UBM during high temperature storage
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 739, 页码: 632-642
作者:
Gao, LY
;
Li, CF
;
Wan, P
;
Zhang, H
;
Liu, ZQ
收藏
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浏览/下载：24/0
|
提交时间：2018/06/05
Lead-free Solders
Interfacial Reactions
Sn-ag
Intermetallic Compounds
Rich Solders
Joints
Growth
Reliability
Substrate
Strength
Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348
Gao, Li-Yin
;
Liu, Zhi-Quan
;
Li, Cai-Fu
收藏
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浏览/下载：34/0
|
提交时间：2017/08/17
Fe-Ni under bump metallization (UBM)
thermal cycling
microstructural evolution
lifetime
recrystallization
electron backscatter diffraction (EBSD)
硅晶圆上窄节距互连铜凸点
期刊论文
2016, 2016
刘子玉
;
蔡坚
;
王谦
;
程熙云
;
石璐璐
;
LIU Ziyu
;
CAI Jian
;
WANG Qian
;
CHENG Xiyun
;
SHI Lulu
收藏
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浏览/下载：11/0
Method and system for providing a laser submount for an energy assisted magnetic recording head
专利
专利号: US8860216, 申请日期: 2014-10-14, 公开日期: 2014-10-14
作者:
WANG, LEI
;
LIU, ZONGRONG
;
MONADGEMI, PEZHMAN
收藏
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浏览/下载：14/0
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提交时间：2019/12/23
Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933
H. Zhang
;
Q. S. Zhu
;
Z. Q. Liu
;
L. Zhang
;
H. Y. Guo
;
C. M. Lai
收藏
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浏览/下载：24/0
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提交时间：2015/01/14
Fe-Ni alloy
Under bump metallization (UBM)
Intermetallic compound
(IMC)
Reliability
High temperature storage
Temperature cycling
lead-free solders
intermetallic compounds
growth-kinetics
cu
metallization
ag
strength
ball
ubm
Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12
H. F. Zhou
;
J. D. Guo
;
Q. S. Zhu
;
J. K. Shang
收藏
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浏览/下载：20/0
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提交时间：2013/12/24
Under-bump metallization (UBM)
Electroless Fe-42Ni(P)
Sn
Solderability
Interfacial reaction
fe-p
solderability
deposition
alloys
sn
behavior
systems
surface
cu
Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys
期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168
H. F. Zhou
;
J. D. Guo
;
J. K. Shang
收藏
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浏览/下载：15/0
|
提交时间：2013/02/05
Electroless Fe-Ni
under-bump metallization
interfacial reaction
lead-free solders
wetting balance
snagcu solder
cu
joints
solderability
growth
ag
FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能
学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
周海飞
收藏
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浏览/下载：67/0
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提交时间：2013/04/12
无铅焊料
凸点下金属化层
FeNiP化学镀层
可焊性
界面反应
lead-free solder
under bump metallization
electroless FeNiP
solderability
solder reactions
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