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Study of microstructure and mechanical properties of Cu/In-45Cu/SiC joints connected by ultrasonic-assisted TLP 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2022, 卷号: 135
作者:  Yu, Weiyuan;  Li, Binbin;  Wu, Baolei;  Wang, Fengfeng;  Wang, Mingkang
收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2022/08/09
Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2021/02/02
Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2021/02/02
银铜钛膏状钎料钎焊石墨和铜合金接头的微观组织及性能 期刊论文
核聚变与等离子体物理, 2020, 卷号: 40
作者:  刘严伟;  曹磊;  许铁军;  韩乐;  訾鹏飞
收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2020/11/25
A new quantizing insulator soldering technology scheme for microwave module 期刊论文
MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2019, 卷号: 61, 期号: 4, 页码: 979-984
作者:  Tian, Fei-Fei;  Zhou, Ming;  Zhang, Jun Zhi
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2021/02/02
A new quantizing insulator soldering technology scheme for microwave module 期刊论文
MICROWAVE AND OPTICAL TECHNOLOGY LETTERS, 2019, 卷号: 61, 期号: 4, 页码: 979-984
作者:  Tian, Fei-Fei;  Zhou, Ming;  Zhang, Jun Zhi
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Preparation and connection performance analysis of solder paste by low-temperature sintering Cu nanoparticles 期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2018, 卷号: 39, 期号: 6, 页码: 72-76
作者:  Yang, Wanchun;  Wang, Shuai;  Zhu, Wenbo;  Wei, Jun;  Li, Mingyu
收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2018/12/28
长程面形仪稳定系统的设计 期刊论文
北京理工大学学报, 2018, 卷号: 38, 期号: 10, 页码: 1085-1090 and 1095
作者:  汤善治;  Li, Ming;  Tang, Shan-Zhi;  Yang, Fu-Gui;  李明
收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2019/10/11
High-accuracy three-dimensional shape measurement of micro solder paste and printed circuits based on digital image correlation 期刊论文
Optical Engineering, 2018, 卷号: Vol.57 No.5, 页码: 054101
作者:  Xian Zhang;  Yong Su;  Zeren Gao;  Tan Xu;  Xiaohua Ding
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/26
The Application of Nano Porous Pvdf Beads in Solder Paste Printing 期刊论文
Procedia Computer Science, 2017, 卷号: 107, 期号: Volume 107, 页码: 733-736
作者:  Lv, Junjie*
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/27

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