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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/p-SiC:H/SiOC:H Film Stack by Plasma Treatment on the Surface of Cu Film 期刊论文 plasma science & technology, 2012, 卷号: 14, 期号: 7, 页码: 619-623 作者:  Liu Bo;  Yang Jijun;  Jiao Guohua;  Hu Kewei 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/12/04 interfacial adhesion  thermal stability  self-aligned CuSiN process  diffusion barrier   Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/p-SiC:H/SiOC:H Film Stack by Plasma Treatment on the Surface of Cu Film 期刊论文 PLASMA SCIENCE & TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 14, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 619-623 作者:  Liu Bo;  Yang Jijun;  Jiao Guohua;  Hu Kewei 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/10 thermal stability  interfacial adhesion  diffusion barrier  self-aligned CuSiN process