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Full-field stress determination in photoelasticity with phase shifting technique
期刊论文
MEASUREMENT SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 29
作者:
Guo, Enhai[1]
;
Liu, Yonggang[2]
;
Han, Yongsheng[3]
;
Arola, Dwayne[4]
;
Zhang, Dongsheng[5]
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/04/24
photoelasticity
phase shifting
shear-difference method
bicubic interpolation
浅析光弹性法在增压器叶片强度分析上的应用
期刊论文
力学季刊, 2017, 卷号: 38, 期号: 2, 页码: 379-384
作者:
陆鹏
;
张士中
;
李祁莲
;
高丽娜
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
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提交时间:2018/12/07
涡轮
叶片
光弹性
应力冻结
turbo
blade
photoelasticity
stress frozen
浅析光弹性法在增压器叶片强度分析上的应用
期刊论文
力学季刊, 2017, 卷号: 38, 期号: 2, 页码: 379-384
作者:
陆鹏
;
张士中
;
李祁莲
;
高丽娜
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/08/19
涡轮
叶片
光弹性
应力冻结
turbo
blade
photoelasticity
stress frozen
Three-dimensional photoelasticity model test of inclined shaft on stress distribution in thick sand soil layer
期刊论文
2017, 卷号: 42, 期号: 8, 页码: 1979
作者:
Zhou, Tanjun[1]
;
Zhou, Guoqing[1]
;
Liao, Bo[1,2]
;
Zhang, Haiyang[1]
;
Lai, Zejin[1]
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Influence of Copper Pumping on Integrity and Stress of Through-Silicon Vias
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2016
Su, Fei
;
Pan, Xiaoxu
;
Huang, Pengfei
;
Guan, Yong
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
收藏
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/04
Copper pumping
infrared photoelasticity
in situ experimental technique
integrity
scanning electron microscopy (SEM)
stress
through-silicon vias (TSVs)
CU PROTRUSION
FABRICATION
Development and Application of a Micro-infrared Photoelasticity System for Stress Evaluation of Through-silicon Vias (TSV)
会议论文
2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), 2015-01-01
作者:
Su, Fei
;
Lan, Tianbao
;
Pan, Xiaoxu
;
Zhang, Zheng
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2020/01/06
Through-Silicon Vias (TSV)
stress
infrared photoelasticity
finite element analysis
hybrid method
Stress evaluation of Through-Silicon Vias using micro-infrared photoelasticity and finite element analysis
期刊论文
OPTICS AND LASERS IN ENGINEERING, 2015, 卷号: 74, 页码: 87-93
作者:
Su, Fei
;
Lan, Tianbao
;
Pan, Xiaoxu
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2020/01/06
Through-silicon vias (TSV)
Stress
Infrared photoelasticity
Finite element analysis
Hybrid method
Flexural effects of sandwich beam with core junctions under in-plane bending
期刊论文
OPTICS AND LASERS IN ENGINEERING, 2014, 卷号: 52, 页码: 131-139
作者:
Lei Zhenkun
;
Bai Ruixiang
;
Qiu Wei
;
Deng Libo
;
Huang Bochang
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/09
Flexural effect
Core junction
Sandwich
Digital photoelasticity
Experimental characterization of interlaminar shear failure in sandwich structures under three-point bending
期刊论文
JOURNAL OF ADHESION SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2014, 卷号: 28, 页码: 1467-1479
作者:
Lei Zhenkun
;
Wang Zhulin
;
Qiu Wei
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/09
shear failure
Interface
sandwich
digital photoelasticity
光学元件应力测量研究
学位论文
硕士: 中国科学院上海光学精密机械研究所, 2013
作者:
谷耀辉
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浏览/下载:100/0
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提交时间:2016/11/28
应力
偏振
光弹性
等倾线
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