×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
西安光学精密机械研... [38]
上海微系统与信息技... [31]
半导体研究所 [16]
清华大学 [3]
华南理工大学 [3]
沈阳自动化研究所 [3]
更多...
内容类型
期刊论文 [45]
专利 [35]
会议论文 [13]
学位论文 [5]
会议 [1]
发表日期
2019 [4]
2018 [2]
2017 [4]
2016 [2]
2012 [3]
2010 [6]
更多...
学科主题
光电子学 [12]
Physics, M... [3]
Engineerin... [2]
Engineerin... [2]
Engineerin... [2]
Physics, A... [2]
更多...
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共99条,第1-10条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Optical semiconductor apparatus and method of manufacturing optical semiconductor apparatus
专利
专利号: US20190189870A1, 申请日期: 2019-06-20, 公开日期: 2019-06-20
作者:
ICHINOKURA, HIROYASU
;
NIIZEKI, SHOICHI
收藏
  |  
浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Grouping Method of Semiconductor Bonding Equipment Based on Clustering by Fast Search and Find of Density Peaks for Dynamic Matching According to Processing Tasks
期刊论文
PROCESSES, 2019, 卷号: 7, 期号: 9, 页码: 1-24
作者:
Qiao, Feng
;
Gao ZJ(高治军)
;
Si W(司雯)
;
Han ZH(韩忠华)
;
Peng, Jiayu
收藏
  |  
浏览/下载:53/0
  |  
提交时间:2019/11/13
semiconductor bonding equipment-grouping method
graph theory
association matrix
CFSFDP algorithm
Semiconductor Bonding Equipment Grouping Model Based on Processing Task Matching
会议论文
Tianjin, China, July 13-15, 2019
作者:
Gao ZJ(高治军)
;
Si W(司雯)
;
Han ZH(韩忠华)
;
Peng, Jiayu
;
Zheng, Hongzhi
收藏
  |  
浏览/下载:23/0
  |  
提交时间:2020/01/04
Semiconductor package line
Graph theory
Association matrix
Device grouping
Semiconductor Bonding Equipment Grouping Model Based on Processing Task Matching
会议论文
Tianjin, China, July 13-15, 2019
作者:
Gao ZJ(高治军)
;
Si W(司雯)
;
Han ZH(韩忠华)
;
Peng, Jiayu
;
Zheng, Hongzhi
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2020/01/04
Semiconductor package line
Graph theory
Association matrix
Device grouping
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
收藏
  |  
浏览/下载:74/0
  |  
提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
Paralleled GaN DHEMTs integrated cascode GaN switch for high-current applications
期刊论文
ELECTRONICS LETTERS, 2018, 卷号: 54, 页码: 899-900
作者:
Zhu, Tianhua
;
Zhuo, Fang
收藏
  |  
浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2019/11/19
high-current applications
wire bonding
power density
avalanche-suppressed method
gallium compounds
GaN
integral package
lead bonding
single gate driver
field effect transistor switches
MOSFET
DHEMT integrated cascode switch
high electron mobility transistors
paralleled depletion-mode high-electron-mobility transistors
wide band gap semiconductors
cascode transistors
silicon-MOSFET
Si
potential unbalanced current sharing
cost reduction
optimised symmetric configuration
high-current cascode gallium nitride switch
III-V semiconductors
semiconductor device packaging
High-power semiconductor laser based on vcsel and optical convergence method therefor
专利
专利号: US20170331254A1, 申请日期: 2017-11-16, 公开日期: 2017-11-16
作者:
LI, YANG
;
LI, DELONG
收藏
  |  
浏览/下载:12/0
  |  
提交时间:2019/12/31
High power vcsel laser treatment device with skin cooling function and packaging structure thereof
专利
专利号: EP3219360A1, 申请日期: 2017-09-20, 公开日期: 2017-09-20
作者:
LI, YANG
;
LI, DELONG
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2020/01/18
Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications
专利
专利号: US20170186739A1, 申请日期: 2017-06-29, 公开日期: 2017-06-29
作者:
BUDD, RUSSELL A.
;
MEGHELLI, MOUNIR
;
ORCUTT, JASON SCOTT
;
PLOUCHART, JEAN-OLIVIER
收藏
  |  
浏览/下载:12/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Compact laser ignition device for combustion engine
专利
专利号: US9574541, 申请日期: 2017-02-21, 公开日期: 2017-02-21
作者:
GHOSH, CHUNI L
;
WANG, QING
;
XU, BING
;
VAN LEEUWEN, ROBERT
收藏
  |  
浏览/下载:19/0
  |  
提交时间:2019/12/26
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace