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金属研究所 [7]
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2014 [1]
2013 [1]
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Mechanism of improved electromigration reliability using Fe-Ni UBM in wafer level package
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 8, 页码: 1305-1314
作者:
Gao, LY
;
Zhang, H
;
Li, CF
;
Guo, JD
;
Liu, ZQ
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浏览/下载:29/0
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提交时间:2018/12/25
Fe-Ni under bump metallization (UBM)
Intermetallic compounds (IMCs)
Electromigration (EM)
Diffusion
Vacancy formation
The diffusion barrier effect of Fe-Ni UBM as compared to the commercial Cu UBM during high temperature storage
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 739, 页码: 632-642
作者:
Gao, LY
;
Li, CF
;
Wan, P
;
Zhang, H
;
Liu, ZQ
收藏
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浏览/下载:24/0
  |  
提交时间:2018/06/05
Lead-free Solders
Interfacial Reactions
Sn-ag
Intermetallic Compounds
Rich Solders
Joints
Growth
Reliability
Substrate
Strength
Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348
Gao, Li-Yin
;
Liu, Zhi-Quan
;
Li, Cai-Fu
收藏
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浏览/下载:34/0
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提交时间:2017/08/17
Fe-Ni under bump metallization (UBM)
thermal cycling
microstructural evolution
lifetime
recrystallization
electron backscatter diffraction (EBSD)
Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933
H. Zhang
;
Q. S. Zhu
;
Z. Q. Liu
;
L. Zhang
;
H. Y. Guo
;
C. M. Lai
收藏
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2015/01/14
Fe-Ni alloy
Under bump metallization (UBM)
Intermetallic compound
(IMC)
Reliability
High temperature storage
Temperature cycling
lead-free solders
intermetallic compounds
growth-kinetics
cu
metallization
ag
strength
ball
ubm
Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12
H. F. Zhou
;
J. D. Guo
;
Q. S. Zhu
;
J. K. Shang
收藏
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2013/12/24
Under-bump metallization (UBM)
Electroless Fe-42Ni(P)
Sn
Solderability
Interfacial reaction
fe-p
solderability
deposition
alloys
sn
behavior
systems
surface
cu
FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能
学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
周海飞
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浏览/下载:67/0
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提交时间:2013/04/12
无铅焊料
凸点下金属化层
FeNiP化学镀层
可焊性
界面反应
lead-free solder
under bump metallization
electroless FeNiP
solderability
solder reactions
Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究
学位论文
硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
张昊
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浏览/下载:101/0
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提交时间:2013/04/12
Fe-Ni合金
UBM
电镀
CSP封装
可靠性
Fe-Ni alloy
Electroplating
UBM
CSP packaging
Reliability
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