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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究
期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:
张艳鹏
;
王威
;
王玉龙
;
张雪莉
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2021/07/06
球栅阵列封装
峰值温度
混装焊点
坍塌高度
微观组织
空洞
高熔点焊球BGA返修工艺研究
期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:
张艳鹏
;
王威
;
王玉龙
;
孙海超
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2021/07/06
高熔点焊球
SBC
BGA
返修
Photonic die fan out package with edge fiber coupling interface and related methods
专利
专利号: US20190285804A1, 申请日期: 2019-09-19, 公开日期: 2019-09-19
作者:
RAMACHANDRAN, KOUSHIK
;
FASANO, BENJAMIN V.
;
BLACKSHEAR, EDMUND D.
收藏
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浏览/下载:34/0
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提交时间:2019/12/30
保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置
专利
专利号: CN109509708A, 申请日期: 2019-03-22, 公开日期: 2019-03-22
作者:
石桥干司
;
尾関贵俊
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/30
一种配方烟丝中膨胀烟丝全自动分离仪及其控制方法
专利
专利号: CN105910943B, 申请日期: 2019-03-01,
作者:
邓国栋
;
花昌义
;
李志刚
;
堵劲松
;
张大波
收藏
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浏览/下载:32/0
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提交时间:2021/12/14
微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化
期刊论文
半导体技术, 2018
作者:
万里兮
;
王健
;
曹立强
;
李君
;
侯峰泽
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/04/25
Developing a DNA barcode library for perciform fishes in the South China Sea: Species identification, accuracy and cryptic diversity
期刊论文
MOLECULAR ECOLOGY RESOURCES, 2018, 卷号: 18, 期号: 1, 页码: 137-146
作者:
Hou, Gang
;
Chen, Wei-Tao
;
Lu, Huo-Sheng
;
Cheng, Fei
;
Xie, Song-Guang
收藏
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浏览/下载:60/0
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提交时间:2019/07/03
cryptic species
DNA barcode
gap overlap
genetic divergence
Perciformes
South China Sea
Developing a DNA barcode library for perciform fishes in the South China Sea: Species identification, accuracy and cryptic diversity
期刊论文
MOLECULAR ECOLOGY RESOURCES, 2018, 卷号: 18, 期号: 1, 页码: 137-146
作者:
Hou, Gang
;
Chen, Wei-Tao
;
Lu, Huo-Sheng
;
Cheng, Fei
;
Xie, Song-Guang
收藏
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2018/12/29
cryptic species
DNA barcode
gap overlap
genetic divergence
Perciformes
South China Sea
Research on Probabilistic Failure Physical Model of BGA Solder Joints in Multiple Fields Coupling
会议论文
2018 PROGNOSTICS AND SYSTEM HEALTH MANAGEMENT CONFERENCE (PHM-CHONGQING 2018), 2018-01-01
作者:
Li, Sufen
;
Sun, Yufeng
;
Li, Xiaoxiao
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/12/30
BGA solder joint
creep damage model
fatigue damage model
coupling failure physical model
probabilistic failure physical model
Study on the cumulative rule of vibration damage of BGA solder joint under multi-phase condition
会议论文
12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON RELIABILITY, MAINTAINABILITY, AND SAFETY (ICRMS 2018), 2018-01-01
作者:
Ma Qichao
;
Chen Ying
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浏览/下载:64/0
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提交时间:2019/12/30
Vibration Fatigue
Life Prediction
Damage Accumulation
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