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| 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 张雪莉
  收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2021/07/06
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| 温度循环条件下板级无铅焊点失效研究 无文献类型
作者: 徐浩
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/11/19
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| 微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
作者: 熊明月; 张亮; 刘志权; 龙伟民; 钟素娟
收藏 | 浏览/下载：25/0 | 提交时间：2018/12/25
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| 高功率器件无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点液/固电迁移行为与机理研究 学位论文
: 大连理工大学, 2017
作者: 邱妍
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/03
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| Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料压缩力学性能分析及ANAND本构方程参数确定 期刊论文
2016, 2016
于红娇; 张弓; 马莒生; Yu Hongjiao; Zhang Gong; Ma Jusheng
收藏 | 浏览/下载：4/0 |
| 微型化无铅焊点界面反应及力学性能研究 学位论文
: 大连理工大学, 2016
作者: 杨帆
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2019/12/09
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| 基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究 期刊论文
电子元件与材料, 2015, 期号: 09, 页码: 101-104
作者: 毛书勤; 郭立红; 许艳军; 曹彦波; 郭汝海
收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2016/07/06
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| 无铅焊点热疲劳状态估计 期刊论文
宇航材料工艺, 2015, 期号: 03, 页码: 15-18
作者: 毛书勤; 刘剑; 陈媛
收藏 | 浏览/下载：11/0 | 提交时间：2016/07/06
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| 温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究 学位论文
博士: 中国科学院大学, 2015
作者: 毛书勤
收藏 | 浏览/下载：93/0 | 提交时间：2015/11/30
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| Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究 期刊论文
稀有金属材料与工程, 2015, 卷号: 44, 页码: 2234-2239
作者: Xie Shifang[1]; Wei Xicheng[2]; Ju Guokui[3]; Xu Kexin[4]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/30
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