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| 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 张雪莉
  收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2021/07/06
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| 锡基钎料分别在Cu_6Sn_5金属间化合物和纯铜表面的润湿行为及界面结构 学位论文
2019
作者: 李富祥
收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2020/11/05
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| 铝铜软钎焊用Sn-Zn-Bi-Ag钎料超声波辅助焊接工艺研究 学位论文
: 大连理工大学, 2018
作者: 杨绪东
收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2019/12/02
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| Co-X (X: V, Ta)基合金热力学数据库的建立及其合金设计 学位论文
2016, 2015
赵璨璨
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2017/06/20
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| 温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究 学位论文
博士: 中国科学院大学, 2015
作者: 毛书勤
收藏 | 浏览/下载：93/0 | 提交时间：2015/11/30
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| TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录) 期刊论文
《焊接学报》, 2015, 卷号: 36, 页码: 56-60
作者: 唐宇[1,2]; 骆少明[1]; 王克强[1]; 李国元[2]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/25
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| Sn-Au-Ag(Ni)无铅钎料微观组织及其在铜镍基板上力学性能的研究 学位论文
: 大连理工大学, 2015
作者: 杨耀春
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/09
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| 锡晶须生长及抑制试验研究 期刊论文
焊接技术, 2014, 期号: 2, 页码: 40-42
毛书勤; 郭立红; 孙守红
收藏 | 浏览/下载：23/0 | 提交时间：2015/04/17
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| 部分高温无铅焊料的成分设计及焊接性能研究 学位论文
2014, 2013
黄斐
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2016/01/13
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| 纳米锑掺杂对回流焊Sn-3．0Ag-0．5Cu-xSb焊点界面IMC生长的影响机理 (EI收录) 期刊论文
《焊接学报》, 2014, 卷号: 35, 页码: 95-100
作者: 唐宇[1,2]; 潘英才[2]; 李国元[2]
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/04/25
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