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| 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 张雪莉
  收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2021/07/06
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| 多次回流下Sn-xCu/Cu钎焊界面反应尺寸效应的研究 学位论文
: 大连理工大学, 2018
作者: 黄茹
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/02
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| TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录) 期刊论文
《焊接学报》, 2015, 卷号: 36, 页码: 56-60
作者: 唐宇[1,2]; 骆少明[1]; 王克强[1]; 李国元[2]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/25
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| 多次回流钎焊界面Cu_6Sn_5生长演变及影响因素 学位论文
: 大连理工大学, 2015
作者: 李霜
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/09
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| 无铅焊锡膏用活性剂与焊锡合金反应规律研究 学位论文
: 西安理工大学, 2015
作者: 吴道子
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/20
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| 水介质变径分选床富集废弃线路板中金属的研究 期刊论文
http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=YSXK200603009&dbname=CJFQ2006, 2014, 2014
张洪建; 赵跃民; 张华; 刘昆仑
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2017/06/14
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| 纳米锑掺杂对回流焊Sn-3．0Ag-0．5Cu-xSb焊点界面IMC生长的影响机理 (EI收录) 期刊论文
《焊接学报》, 2014, 卷号: 35, 页码: 95-100
作者: 唐宇[1,2]; 潘英才[2]; 李国元[2]
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/04/25
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| 入口加旋转速度对ADS无窗散裂靶回流区高度的影响 会议论文
中国工程热物理学会-多相流, 2013
刘捷; 高磊; 卢文强
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2013/11/28
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| BGA结构Sn-3．0Ag-0．5Cu／Cu焊点低温回流时界面反应和IMC生长行为 (EI收录SCI收录) 期刊论文
《金属学报》, 2013, 卷号: 49, 页码: 341-350
作者: 周敏波[1]; 马骁[1]; 张新平[1]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/25
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| SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
张青科; 邹鹤飞; 张哲峰
收藏 | 浏览/下载：36/0 | 提交时间：2013/02/23
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