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无铅复合粉焊膏的制备与无铅焊料焊点的可靠性研究
学位论文
2012, 2012
王建
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2016/02/14
电子封装
无铅复合粉焊膏
电迁移
热老化
金属间化合物
electronic package
lead-free composite powder solder paste
electromigration
thermal aging
intermatallic compounds
无铅药芯焊丝用助焊剂及复合粉焊膏的制备与性能研究
学位论文
2011, 2011
陈梁
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2016/02/14
电子封装
助焊剂
药芯焊丝
复合粉焊膏
electronic package
flux
flux-cored wire
composite powder solder paste
一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2005-05-11, 公开日期: 2005-05-11
冼爱平, 郭建军 and 尚建库
收藏
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浏览/下载:27/0
  |  
提交时间:2013/06/06
一种抗氧化的锡铅系合金焊料
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2005-03-09, 公开日期: 2005-03-09
冼爱平, 郭建军 and 尚建库
收藏
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2013/06/06
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