| 题名 | 无铅药芯焊丝用助焊剂及复合粉焊膏的制备与性能研究; Preparation and Study of Flux used for Lead-free Flux-cored Wire and Composite Powder Solder Paste |
| 作者 | 陈梁 |
| 答辩日期 | 2011 ; 2011 |
| 导师 | 刘兴军 ; 王翠萍 |
| 关键词 | 电子封装 助焊剂 药芯焊丝 复合粉焊膏 electronic package flux flux-cored wire composite powder solder paste |
| 英文摘要 | 随着电子工业成为科学技术、先进制造业以及全球经济发展的动力，焊丝、助焊剂和焊膏已成为决定电器系统性能、成本、尺寸和可靠性的关键封装材料。本论文主要从研究助焊剂的配方出发，制备用于Sn-0.7Cu药芯焊丝的低松香助焊剂，同时对本实验室自行设计和制备的Sn-Bi-Cu系和Sn-Bi-Cu-Ag系复合粉进行表征，选择具有优良焊接性能的复合粉体，并制备与其相匹配的助焊剂，研发具有良好应用前景的电子封装用复合粉焊膏。本论文的主要研究内容如下： (1)通过对活化剂的优选以及正交试验确定助焊剂的优选配方，并对该配方进一步优化，制备用于Sn-0.7Cu药芯焊丝的低松香助焊剂。该助焊剂结合Sn-0.7Cu焊丝...; Welding wire, soldering flux and solder paste are becoming the crucial electronic packaging materials which decide the property, cost, size and reliability of electrical system, with the electronic industry becoming the motivation of science and technology, advanced manufacturing industry, and global economy development. This paper developed a kind of low-rosin flux used for Sn-0.7Cu flux-cored wi...; 学位：工学硕士; 院系专业：材料学院材料科学与工程系_材料物理与化学; 学号：20720081150581 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=31060 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/21950]  |
| 专题 | 材料学院－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈梁. 无铅药芯焊丝用助焊剂及复合粉焊膏的制备与性能研究, Preparation and Study of Flux used for Lead-free Flux-cored Wire and Composite Powder Solder Paste[D]. 2011, 2011. |
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