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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 限定条件 内容类型：期刊论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Research on the packaging design based on flash and paper vision 3D technology 期刊论文 Journal of Advanced Oxidation Technologies, 2018, 卷号: 21, 期号: 2 作者:  Zhang, S.* 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/24 3D technology  Flash  Packaging design  Paper Vision   Fabrication, Characterization, and Simulation of a Low-Cost TSV Integration Without Front-Side CMP Process 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, 2016 Guan, Yong; Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Zeng, Qinghua; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03 3D packaging  through silicon via  memory stacking  bonding strength  THROUGH-SILICON VIAS  3-D  TECHNOLOGY  INTERCONNECTS   Dissolution and precipitation kinetics of Cu6Sn5 intermetallics in Cu/Sn/Cu micro interconnects under temperature gradient 期刊论文 INTERMETALLICS, 2016, 卷号: 79, 页码: 28-34 作者:  Zhao, N.;  Zhong, Y.;  Huang, M. L.;  Ma, H. T.;  Dong, W. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 Intermetallics  3D packaging  Synchrotron radiation  Thermomigration  Micro interconnect  Interfacial reaction   Optimizing GPU Energy Efficiency with 3D Die-Stacking Graphics Memory and Reconfigurable Memory Interface 期刊论文 acm transactions on architecture and code optimization, 2013 Zhao, Jishen; Sun, Guangyu; Loh, Gabriel H.; Xie, Yuan 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/11/16 Graphics memory  3D packaging  reconfigurable interface  3D ICs  PERFORMANCE  SILICON  POWER  TECHNOLOGY  PROCESSORS  INTERPOSER   Recent development of electronic packaging technology 期刊论文 2010, 2010 Fu Yuepeng; Tan Kai; Tian Minbo 收藏  |  浏览/下载：4/0 硅通孔互连技术的开发与应用 期刊论文 2010, 2010 封国强; 蔡坚; 王水弟 收藏  |  浏览/下载：3/0 硅通孔互连技术的开发与应用 期刊论文 2010, 2010 封国强; 蔡坚; 王水弟; FENG Guo-qiang; CAI Jian; WANG Shui-di 收藏  |  浏览/下载：1/0 Electro-thermal simulation of integrated circuits using finite difference method 期刊论文 2010, 2010 Wang Nai-Long; Liu Miao; Zhou Run-de 收藏  |  浏览/下载：2/0