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科研机构
北京大学 [19]
内容类型
其他 [19]
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2016 [2]
2015 [2]
2013 [1]
2012 [4]
2011 [5]
2010 [1]
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Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
;
Wu, Tianzhun
;
Yang, Hangao
;
Yuan, Lifang
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
WAFER-LEVEL
MEMS RESONATORS
TSV INTERPOSERS
VACUUM
MEMBRANES
DEVICES
SENSORS
A Tunable Metamaterial for Wide-Angle and Broadband Absorption through Meta-Water-Capsule Coatings
其他
2016-01-01
Song, Qinghua
;
Zhang, Wu
;
Cai, Hong
;
Gu, Yuan Dong
;
Wu, Pin Chieh
;
Zhu, Weiming
;
Liang, Qing Xuan
;
Yang, Zhenchuan
;
An, Yufeng
;
Hao, Yulong
;
Kwong, Dim-Lee
;
Bourouina, Tarik
;
Leprince-Wang, Yamin
;
Liu, Ai-Qun
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Transition from Plasmon Coupling to Plasmon-Microcavity Hybridization
其他
2015-01-01
Song, Qing Hua
;
Wu, Pin Chieh
;
Zhu, Weiming
;
Zhang, Wu
;
Shen, Zhongxiang
;
Liang, Qing Xuan
;
Yang, Zhenchuan
;
Jin, Yufeng
;
Hao, Yilong
;
Bourouina, Tarik
;
Leprince-Wang, Yamin
;
Liu, Ai-Qun
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Quality Evaluation and Simulation of Through-Multilayer TSV Integration Process for Memory Stacking
其他
2015-01-01
Guan, Yang
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
;
Ma, Shenglin
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
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提交时间:2017/12/03
Through Silicon Via(TSV)
Memory Stacking
Bonding Strength
Thermodynamic Sinmlation
Investigation of micromachined LTCC functional modules for high-density 3D SIP based on LTCC packaging platform
其他
2013-01-01
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
;
Fang, Runiu
;
Mu, Fangqing
;
Guo, Shichao
;
Zhang, Xiaoqing
;
Zhang, Yang
;
Hu, Duwei
;
Li, Zhensong
;
Xiang, Wei
收藏
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2015/11/17
Investigation of a Unified LTCC-based Micromachining and Packaging Platform for High Density/Multifunctional Microsystem Integration
其他
2012-01-01
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
;
Gan, Hua
;
Zhang, Jing
;
Qiu, Yunsong
;
Zhang, Yang
;
Zhang, Yangfei
;
Cao, Rui
;
Li, Zhensong
;
Wang, Zhengyi
;
Mu, Fangqing
;
Gao, Chengchen
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/11/16
THE INVESTIGATION OF 3D EMBEDDED MICROCHANNEL NETWORKS FOR 3D IC COOLING, VACUUM PACKAGING AND THZ PASSIVE DEVICE APPLICATIONS
其他
2012-01-01
Miao, Min
;
Zhang, Jing
;
Zhang, Yang
;
Han, Bo
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/11/16
CIRCUITS
A thick film accelerometer based on LTCC-technology
其他
2012-01-01
Guo, Shichao
;
Miao, Min
;
Fang, Runiu
;
Hu, Duwei
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2015/11/17
Research on Silicon PIN Neutron Dose Detector
其他
2012-01-01
Fan, Chao
;
Yu, Min
;
Yang, Fangdong
;
Tian, Dayu
;
Wang, Jinyan
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2015/11/13
The fatigue failure analysis of 3D SiP with Through Silicon Via
其他
2011-01-01
Kang, Wenping
;
He, Yang
;
Zhu, Zhiyuan
;
Miao, Min
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/11/16
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