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An Enhanced Decoder for Multiple-Bit Error Correcting BCH Codes (CPCI-S收录)
会议
作者:
Wei, Hupo[1]
;
Cui, Xiaole[1]
;
Zhang, Qiang[1]
;
Jin, Yufeng[1]
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/04/11
Post-Bond Test for TSVs using Voltage Division (CPCI-S收录)
会议
作者:
Jing, Bingqiang[1]
;
Cui, Xiaole[1]
;
Ran, Yalin[1]
;
Jin, Yufeng[1]
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/11
A TSV Repair Method for Clustered Faults (CPCI-S收录)
会议
作者:
Zhang, Shijie[1]
;
Cui, Xiaole[1]
;
Zhang, Qiang[1]
;
Jin, Yufeng[1]
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/04/11
Optimization of Heat Transfer of Microchannels in LTCC Substrate with Via Holes and Liquid Metal (CPCI-S收录)
会议
作者:
Liu, Nian[1]
;
Jin, Yufeng[2]
;
Miao, Min[3]
;
Cui, Xiaole[1]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/11
microchannel
LTCC
heat transfer
liquid metal vias holes
High Frequency Analysis and Characterization of TSVs for High-Speed Integrated Systems (CPCI-S收录)
会议
作者:
Miao, Min[1,2]
;
Fang, Runiu[2]
;
Sun, Xin[2]
;
Cui, Xiaole[2,3]
;
Jin, Yufeng[2,3]
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/04/11
Through silicon via
MOS effect
Noise coupling
A crosstalk avoidance method combining crosstalk avoidance code with shielding wire technique (CPCI-S收录)
会议
作者:
Ran, Yalin[1]
;
Cui, Xiaole[1]
;
Xu, Xiaoyan[1]
;
Cui, Xiaoxin[2]
;
Jin, Yufeng[1,2]
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/11
TSV
Crosstalk Avoidance Code
shielding wire technique
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