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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Shenglin[1];  Ren, Kuili[1];  Xia, Yanming[1];  Yan, Jun[1];  Luo, Rongfeng[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TGV interposer  Al RDL  Wafer level packaging  Inertial devices   A modified sequential multilateration scheme and its application in geometric error measurement of rotary axis (EI收录) 会议 Hangzhou, China, 作者:  Zhang, Zhenjiu[1];  Ren, Mingjun[2];  Liu, Mingjun[1];  Wu, Xinmin[3];  Chen, Yuanbo[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Error compensation  Errors  Geometry