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浏览/检索结果: 共13条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Research on Nozzle Deposition and Printing Parameters for 3D Cell Printer System (CPCI-S收录) 会议 作者:  Mi, Sheng-Li[1];  Xu, Yuan-Yuan[1];  Liu, Duo-Jing[1];  Liu, Chang-Yong[1];  Wu, Zheng-Jie[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Three-dimensional printer  Cell printing  Printing parameters   Human periodic activity recognition based on functional features (EI收录) 会议 Macau, China, 作者:  Su, Benyue[1,2];  Jiang, Jing[1,2];  Tang, Qingfeng[1,2];  Sheng, Min[2,3] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 Interactive computer graphics   A novel method for short-time human activity recognition based on improved template matching technique (EI收录) 会议 Zhuhai, China, 作者:  Su, Benyue[1,2];  Tang, Qingfeng[1,2];  Jiang, Jing[1,2];  Sheng, Min[2,3];  Yahya, Ali Abdullah[1,2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Gesture recognition  Image recognition  Interactive computer graphics  Motion estimation  Pattern recognition  Virtual reality  Wearable sensors  Wearable technology   The Application of Cloud Innovation in Industrial Design Education (CPCI-S收录) 会议 作者:  Jiang Li-jun[1];  Song Bo[1];  Su Jing[2];  Li Zhe-Lin[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Huan[1];  Zeng, Qinghua[1];  Guan, Yong[1];  Fang, Runiu[1];  Sun, Xin[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Short-time activity recognition with wearable sensors using convolutional neural network (EI收录) 会议 Zhuhai, China, 作者:  Sheng, Min[1,2];  Jiang, Jing[2,3];  Su, Benyue[2,3];  Tang, Qingfeng[2,3];  Yahya, Ali Abdullah[2,3] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/11 Classification (of information)  Convolution  Interactive computer graphics  Neural networks  Pattern recognition  Virtual reality  Wearable technology   Visual tracking via orthogonal sparse coding (EI收录) 会议 Quebec City, QC, Canada, 作者:  Wang, Jing[1];  Wang, Yiyang[1];  Liu, Risheng[2,3];  Su, Zhixun[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 The application of cloud innovation in industrial design education (EI收录) 会议 Kuala Lumpur, Malaysia, 作者:  Jiang, Li-Jun[1];  Bo, Song[1];  Su, Jing[2];  Li, Zhe-Lin[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Education  Product design   Mechanical and Electrical Reliability Assessment of Bump-less Wafer-on-Wafer Integration with One-time Bottom-up TSV Filling (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zhu, Yunhui[1];  Zeng, Qinghua[1];  Ma, Shenglin[1,2];  Su, Fei[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Design, Fabrication and Stress Evaluation of Si Electrical Interconnection Air-gapped from Si Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Shenglin[1];  Xia, Yanming[1];  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Chen, Jing[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Low stress  Air-gapped Si  TSV Interposer