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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Dielectric properties of Ag@SiO2/epoxy composite for embedded capacitor applications (EI收录) 会议论文 Proceedings - 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, Xi'an, China, August 16, 2010 - August 19, 2010 作者:  Liang, Xianwen[1,2,3];  Yua, Shuhui[1];  Luo, Suibin[1,2,3];  Zhuang, Zhiqiang[2,3];  Rong, Sun[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/16 Coatings  Composite films  Electronics packaging  Epoxy resins  Packaging  Permittivity  Silicon compounds  Solvents  Synthetic resins  Tanning