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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of Activators and Surfactants in Halogen-free Fluxes on Wettability of Sn-0.7Cu-0.05Ni Solder on Cu Substrate (CPCI-S收录) 会议论文 2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) 作者:  Li, Chang-Zheng[1];  Yan, Mo-Yang[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Ma, Xiao[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/15 activator  surfactant  wettability  halogen-free flux  Sn-0.7Cu-0.05Ni solder   Effect of activators and surfactants in halogen-free fluxes on wettability of Sn-0.7Cu-0.05Ni solder on Cu substrate (EI收录) 会议论文 Proceedings - 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2013, Dalian, China, August 11, 2013 - August 14, 2013 作者:  Li, Chang-Zheng[1];  Yan, Mo-Yang[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Ma, Xiao[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/15 Electronics packaging  Nickel  Soldering  Soldering alloys  Substrates  Surface active agents  Wetting