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华南理工大学 [3]
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内容类型:会议论文
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Electrical Measurement and Analysis of TSV/RDL for 3D Integration (CPCI-S收录)
会议论文
2014 IEEE 16TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC)
作者:
Sun, Xin[1]
;
Fang, Runiu[1]
;
Zhu, Yunhui[1]
;
Zhong, Xiao[1]
;
Bian, Yuan[1]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/12
A TSV Last Integration Approach with Wafer Level Pre-patterned Adhesive Bonding (CPCI-S收录)
会议论文
2012 4TH ELECTRONIC SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE (ESTC)
作者:
Zhu, Yunhui[1]
;
Ma, Shenglin[1]
;
Sun, Xin[1]
;
Cui, Qinghu[2]
;
Zhong, Xiao[1]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/15
Understanding Effect of Additives in Copper Electroplating Filling for Through Silicon Via (CPCI-S收录)
会议论文
2012 IEEE 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE AND INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY (ICSICT-2012)
作者:
Miao, Min[1,2]
;
Zhu, Yunhui[1]
;
Bian, Yuan[1]
;
Sun, Xin[1]
;
Ma, Shenglin[1]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/15
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