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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2019    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influences of doping Ti nanoparticles on microstructure and properties of Sn58Bi solder 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 19, 页码: 17583-17590 作者:  Jiang, Nan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Sun, Lei;  Xiong, Ming-yue 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2021/02/02 Microstructures and properties of SnAgCu lead-free solders bearing CuZnAl particles 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 16, 页码: 15054-15063 作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Xiong, Ming-yue;  Sun, Lei 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2021/02/02 Microstructures and properties of SnAgCu lead-free solders bearing CuZnAl particles 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 16, 页码: 15054-15063 作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Xiong, Ming-yue;  Sun, Lei 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2021/02/02