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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2017    专题：武汉大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of aluminum trace dimension on electro-migration failure in flip-chip package 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF MODERN PHYSICS B, 2017, 卷号: 31, 期号: 7 作者:  Liu, Peisheng;  Fan, Guangming;  Liu, Yahong;  Yang, Longlong;  Miao, Xiaoyong 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/05 Flip-chip  reliability  Joule heating  current density  electro-migration  packaging