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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2009    专题：贵州大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光材料的去除特性 期刊论文 2009, 卷号: 7, 期号: 3, 页码: 265-269 作者:  苏建修;  高虹;  陈锡渠;  宁欣;  郭东明 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/28 化学机械抛光  材料去除机理  材料去除率  磨损行为