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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201510514552.9, 申请日期: 2018-05-15, 公开日期: 2016-01-06
作者:  叶甜春
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降低HEMT器件栅槽刻蚀损伤的方法 专利
专利号: CN201110340567.X, 申请日期: 2013-08-14, 公开日期: 2012-02-01
作者:  樊捷;  魏珂;  刘果果;  黄俊;  刘新宇
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SCDI结构快闪存储器件Ⅱ:实验与器件特性 期刊论文
半导体学报, 2004, 卷号: 25, 期号: 5, 页码: 497-501
作者:  欧文;  钱鹤
收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2010/05/26


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