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浏览/检索结果: 共11条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：清华大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 布线图案导致的集成电路平坦化损伤研究 期刊论文 2016, 2016 郭玉龙; 郭丹; 潘国顺; 雒建斌; GUO Yulong; GUO Dan; PAN Guoshun; LUO Jianbin 收藏  |  浏览/下载：8/0 Investigation of material removal mechanism of silicon wafer in the chemical mechanical polishing process using molecular dynamics simulation method 期刊论文 2010, 2010 Han, Xuesong; Hu, Yuanzhong; Yu, Siyuan 收藏  |  浏览/下载：146/0 Particles detection and analysis of hard disk substrate after cleaning of post chemical mechanical polishing 期刊论文 2010, 2010 Huang, Yating; Lu, Xinchun; Pan, Guoshun; Lee, Bill; Luo, Jianbin 收藏  |  浏览/下载：2/0 计算机硬盘基片的亚纳米级抛光技术研究 期刊论文 2010, 2010 雷红; 雒建斌; 屠锡富; 方亮; Lei Hong; Luo Jianbin; Tu Xifu; Fang Liang 收藏  |  浏览/下载：2/0 数字光盘玻璃基片的三步抛光技术 期刊论文 2010, 2010 雷红; 雒建斌; 路新春; LEI Hong; LUO Jianbin; LU Xinchun 收藏  |  浏览/下载：3/0 考虑性能优化的冗余金属填充算法 期刊论文 2010, 2010 贾艳明; 蔡懿慈; 洪先龙; Jia Yanming; Cai Yici; Hong Xianlong 收藏  |  浏览/下载：5/0 Effect of Nanoparticle Impact on Material Removal 期刊论文 2010, 2010 Xu, Xuefeng; Luo, Jianbin; Lu, Xinchun; Zhang, Chenhui; Guo, Dan 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/06/15 CMP  Collision  Material Removal  Nanoparticle  CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION  PARTICLE-SIZE  ABRASIVE SIZE  SURFACE  CMP  BOMBARDMENT  COLLISION  SLURRY  Engineering, Mechanical   Progress in material removal mechanisms of surface polishing with ultra precision 期刊论文 2010, 2010 Xu Jin; Luo Jianbin; Lu Xinchun; Zhang Chaohui; Pan Guoshun 收藏  |  浏览/下载：2/0 Analysis on contact and flow features in CMP process 期刊论文 2010, 2010 Zhang Chaohui; Luo Jianbin; Liu Jinquan; Du Yongping 收藏  |  浏览/下载：2/0 Study micromechanism of surface planarization in the polishing technology using numerical simulation method 期刊论文 2010, 2010 Han, Xuesong 收藏  |  浏览/下载：1/0