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北京大学 [40]
内容类型
其他 [40]
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2015 [6]
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A wafer-level characterization method of ESD protection circuits for both component-level and system-level applications
其他
2016-01-01
Wang, Yuan
;
Lu, Guangyi
;
Zhang, Xing
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
High sensitivity and large measurement range refractometric sensing based on Mach-Zehnder interferometer
其他
2016-01-01
Zhang, G.
;
Cai, H.
;
Gu, Y.D.
;
Song, J.F.
;
Dong, B.
;
Yang, Z.C.
;
Jin, Y.F.
;
Hao, Y.L.
;
Sivalingam, S.P.
;
Yap, P.H.
;
Kwong, D.L.
;
Liu, A.Q.
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2017/12/03
HIGH SENSITIVITY AND LARGE MEASUREMENT RANGE REFRACTOMETRIC SENSING BASED ON MACH-ZEHNDER INTERFEROMETER
其他
2016-01-01
Zhang, G.
;
Cai, H.
;
Gu, Y. D.
;
Song, J. F.
;
Dong, B.
;
Yang, Z. C.
;
Jin, Y. F.
;
Hao, Y. L.
;
Sivalingam, S. P.
;
Yap, P. H.
;
Kwong, D. L.
;
Liu, A. Q.
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
;
Wu, Tianzhun
;
Yang, Hangao
;
Yuan, Lifang
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
WAFER-LEVEL
MEMS RESONATORS
TSV INTERPOSERS
VACUUM
MEMBRANES
DEVICES
SENSORS
Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device
其他
2016-01-01
Ma, Shenglin
;
Ren, Kuili
;
Xia, Yanming
;
Yan, Jun
;
Luo, Rongfeng
;
Cai, Han
;
Jin, Yufeng
;
Ma, Mingjun
;
Jin, Zhonghe
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TGV interposer
Al RDL
Wafer level packaging
Inertial devices
A Wafer-level Characterization Method of ESD Protection Circuits for Both Component-level and System-level Applications
其他
2016-01-01
Wang, Yuan
;
Lu, Guangyi
;
Zhang, Xing
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Electrostatic discharge (ESD)
detection circuit
triggering criteria
transient-induced latch-up (TLU)
CLAMP CIRCUITS
DESIGN
Low temperature multi-layer wafer level package for chip scale atomic clock (CSAC)
其他
2015-01-01
Li, Nannan
;
Zhang, Yangxi
;
Zhu, Ningli
;
Zhu, Yunhui
;
Gao, Chengchen
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2017/12/03
WAFER-LEVEL FABRICATION OF A TRIBOELECTRIC ENERGY HARVESTER
其他
2015-01-01
Han, Mengdi
;
Yu, Bocheng
;
Su, Zongming
;
Meng, Bo
;
Cheng, Xiaoliang
;
Zhang, Xiao-Sheng
;
Zhang, Haixia
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
High temperature pressure sensor using Cu-Sn wafer level bonding
其他
2015-01-01
Liu, G.D.
;
Gao, C.C.
;
Zhang, Y.X.
;
Hao, Y.L.
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
A WAFER-LEVEL PRESSURE CALIBRATION METHOD FOR INTEGRATED ACCELEROMETER AND PRESSURE SENSOR IN TPMS APPLICATION
其他
2015-01-01
Zhang, Yangxi
;
Meng, Fanrui
;
Liu, Guandong
;
Gao, Chengchen
;
Hao, Yilong
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Wafer Level
Pressure Calibration
Tire Pressure
Monitoring System
Piezoresistive Accelerometer
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