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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Construction of Structured Low Density Lattice Codes Based on Finite Fields (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Jia-Yun[1];  Xia, Shu-Tao[1];  Liu, Xin-Ji[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Numerical simulation of the TSV-Cu filling by electroplating process with the accelerator and suppressor (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yuwen, Hui-Hui[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV  Cu electroplating  finite element simulation  surface coverage  local current density distribution   Size and geometry effects on the electromigration behaviour of flip-chip Sn3.5Ag solder joints (CPCI-S收录) 会议 作者:  Qin, Hong-bo[1,2];  Yue, Wu[1,3];  Zhang, Xin-Ping[1];  Yang, Dao-guo[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 electromigration  solder joint  size and geometry effects  current density  finite element analysis