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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Utilizing cloud-computation to analyze the causative factors of rainfall-induced landslide 会议论文 2013 International Conference on Geo-Informatics in Resource Management and Sustainable Ecosystem, GRMSE 2013, Wuhan, China 作者:  Huang Junyi;  Zhou Qiming 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2015/08/28 Volume effect on interfacial microstructure and mechanical properties of Ni(UBM)/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni(UBM) joints (CPCI-S收录EI收录) 会议论文 14th International Conference on Electronic Materials and Packaging, EMAP 2012, Lantau Island, Hong kong, December 13, 2012 - December 16, 2012 作者:  Zeng, Jing-Bo[1];  Xu, Guang-Sui[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/15 Brittle fracture  Brittleness  Failure modes  Morphology  Nickel  Tensile strength   Solder volume effects on fatigue life of BGA structure Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu interconnects (EI收录) 会议论文 14th International Conference on Electronic Materials and Packaging, EMAP 2012, Lantau Island, Hong kong, December 13, 2012 - December 16, 2012 作者:  Qin, Hong-Bo[1];  Li, Xun-Ping[1,2];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/15 Electronics packaging  Finite element method  Silver